提升竞争力 珠三角：中国半导体产业第三极？
广东是我国电子信息产业大省，2005年电子信息产业工业生产总值突破9000亿元，工业增加值1900亿元，出口交货值6700亿元，预计2006年广东省电子信息产业将成为全省首个总产值突破1万亿元的产业，增加值将突破2000亿元。广东电子信息产业的高速发展为广东半导体产业的腾飞培育了土壤，如今，广东又在积极借势“泛珠三角”(9+2)区域合作模式
，并依托新一轮海外风险投资的潮流提升珠三角半导体产业的竞争力，缩小与长三角、环渤海地区的差距。
筑实设计基地
专家指出，珠三角半导体产业的重点发展是进一步打造IC设计基地，以IC设计引领珠三角的半导体产业发展，而这也符合我国半导体产业发展趋势。因为近年来，我国半导体产业不断进行结构调整，其主要特征之一就是设计业所占份额在扩大。
资料显示，2005年我国集成电路(IC)产业总产量约300亿块，与上年同期相比增长36.7%，销售收入约750亿元，同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势，产量将达到420亿块，销售额将达1020亿元。
快速发展中的IC产业，结构趋于合理，并逐步向国外先进标准靠拢。过去几年，中国人在半导体领域走低成本战略发展道路，首先发展封装测试，去年以来，IC产业结构改善，在保持快速增长的前提下，封装业在整个IC产业链总值中的比例下降，而IC设计业、IC晶圆制造业发展迅猛。2005年中国IC封装测试业收入约340亿元，同比增长约20.3%;而IC设计业和IC晶圆业的收入分别约为131亿元和280亿元，同比增长60.8%和54.5%。封装测试在产业链总值中占45.3%，较之去年的51.8%有所下降;而IC设计业和IC制造业的产值分别占到17.5%和37.2%。业内人士指出，尽管目前IC封装测试业仍然是IC产业链中的“老大”，但三业结构已逐步向国外先进标准靠拢，产业结构趋于合理。
珠三角目前有一个国家级集成电路设计基地，两个省级设计基地。
国家集成电路设计深圳产业化基地是我国7个国家级集成电路设计产业化基地之一，始建于2002年，投资1.5亿元，现已建成一定规模的EDA公共技术平台，测试试验中心及人才培训、MPW(多项目晶圆)、IP库交易服务等一系列公共技术服务平台。深圳市高新技术产业园还聚集了一批拥有核心技术的高水平集成电路设计中心，华为、中兴、联想、长城、TCL、创维等大企业和一些跨国公司已形成产业群落。
广州集成电路设计中心由广东省科技厅、广州市科技局和华南理工大学共同建设，于2003年底正式启用。这是继国家集成电路设计深圳产业化基地后广东省又一个集成电路产业化基地，它的建成对实现广东省引进和设计开发并举的集成电路产业发展战略，提升珠三角地区的工艺现代化水平起到极为重要的作用。
珠海新经济资源开发港是国家软件产业基地之一，也是广东省集成电路设计和生产基地，目前珠海炬力、科广、顺丰、建荣等多家半导体设计公司已进驻经济港。
设计档次有待提高
广东省半导体行业协会副秘书长何涛说，产业基地的建设对许多初创型公司进行孵化，为他们提供集成电路设计环境的软、硬件及测试服务，并成功地实施了MPW计划，给初创和已获成功的企业开发产品提供了必要手段。
设计基地的建设培育出像炬力这样的龙头企业。目前炬力销售收入已突破12亿元，在全国十大设计公司中排名第一，其设计生产的MP3芯片已占全球市场的40%，国际市场排名第二。中兴微电子则成为完全掌握大规模深亚微米级数字IC设计技术、SoC设计技术、模拟和数模混合IC设计技术的通信类集成电路设计企业，其设计条件与国外先进的IC公司相当，设计规范与产业链中的上、下游国内外公司完全接轨。
据何涛介绍，珠三角地区180多家设计企业开发成功并批量生产的集成电路产品主要采用0.35微米/0.25微米/0.13微米的制造工艺，工艺范围涉及CMOS、Bipolar、BiCMOS、BCD等多种工艺技术领域。产品主体为音响电路、模拟电路等标准系列传统产品或中低档产品，并占设计业销售收入的半壁江山。这说明设计产品档次还有待提高，也说明设计业具有极大的发展空间。
何涛说，广东省集成电路设计业已初步形成了包括设计和设计服务在内的IC设计产业链，但与全国IC设计业相比，设计销售收入和增长速度还有待提高。在过去几年，制造业和封装测试业是带动IC业增长的绝对主力，近年来设计业增长速度远高于制造和封装业。依靠设计业带动IC产业的增长，这对于制造业不够发达而设计业条件较好的广东来说显得格外重要，因此要实现集成电路产业的持续发展必须发挥设计业的龙头作用。
IC制造亟待补课
何涛坦陈，广东省IC制造业与长三角及京津环渤海地区相比还有较大差距。2000年以来我国在内地共建设了10条8英寸生产线和1条12英寸生产线，这些代表中国半导体水平的生产线全都分布在长三角和京津地区，而且尚有若干条在建的和筹建的8英寸、12英寸线和数十条6英寸以下的生产线绝大部分也在京沪地区。广东省现有4英寸、5英寸和6英寸线各一条，在建的5英寸-8英寸Si-Ge(锗硅)生产线一条。
珠海南科集团是从事高技术集成电路生产的企业，业务涉及晶圆制造、晶片抛光、集成电路设计、芯片测试与封装，是珠三角地区首家6英寸集成电路制造公司，生产规模为月产6英寸晶圆25000片，其1.2微米金属栅和0.6微米IC芯片工艺先进，主要生产消费类集成电路芯片和电脑周边产品集成电路、功率器件等系列产品200余种。
深圳深爱半导体有限公司是国内分立器件的主要企业，具有月产4英寸功率半导体芯片4万片、月产5英寸功率半导体芯片2万片及封装各类功率半导体器件3千万只的生产能力，主要产品应用于绿色节能照明、开关电源等领域的功率晶体管和高反压管、肖特基二极管等产品。
随着半导体技术的飞速发展和越来越多的高速复杂智能系统需求，高性能芯片运算的速度、I/O密度和功耗都在不断提高，促使封装技术向高密度、信号阻抗匹配和良好的热耗散性能的方向发展。深圳赛意法微电子公司是引进先进设备采用国外经营模式的大型半导体封装企业，它采用先进的BGA(秋栅阵列)封装技术以满足客户高速、复杂、智能的封装要求。
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斯巴特：如何成功获取“风投”
美国环球艾特企业有限公司首席执行官约翰·斯巴特博士是克林顿执政时期政府内阁信息管理部部长，并担任过美国中小企业管理局总律师和副局长，对风险投资有独到看法。他说，中国的半导体工业在国际上已享有盛名，吸引着众多的风险投资商，最近，美国风险投资商已筹集了大量资金(约计10亿美元-40亿美元)准备投入中国市场。面对中国飞速发展的半导体产业，大投资商既兴奋又小心谨慎，担心潜在的风险；对企业来说，掌握如何与风险投资商合作的技巧则能够顺利吃到风投，走在同行前面。斯巴特对中国半导体产业有深入的了解，他指出，半导体工业前景光明，但新设备和设施的昂贵成本会限制生产的发展，而且在中国熟练工很难找到，中国国内设计水平增长很快，但还需进一步改进，企业设施的综合利用还有待进一步提高，以提高效率和利润。
谈到风险投资的基本要素，他说，风投公司以其熟练的专业技术、广泛的社会关系和丰富的管理经验为企业提供咨询，专业金融公司一般对高速增长的公司进行直接投资。风投公司对不同阶段的投资有不同的期待，比如，起始资金、发展资金和后期扶持资金，这三个阶段获得的回报是不同的，风投商应该事先做到心中有数。
那么，风投公司如何帮助企业增加利润？他说，首先要帮助企业评估和招聘重要的管理人员，加强财务控制，同时改进公司整体运营水平——包括营销结构、管理模式、知识产权和品牌。其次，要通过降低成本及合理化生产提高生产率，帮助企业打入国际市场并获取超额利润。
斯巴特对中国风险投资市场也表现出自己的担忧。他认为，企业管理人员和投资商之间缺乏信息流通，双方之间存在文化和语言障碍，知识产权保护和严格执行合同等法律问题以及缺少足够的专业人员、不成熟的投资市场增加风险投资商的获利回报等等，这些问题需要尽快研究解决。
斯巴特对企业寻找优秀风投时给出了几点忠告。一是了解目前哪些公司投资中国半导体产业，二是详细研究这些公司的背景及他们的投资历史，三是尽可能与更多的风投公司接洽，而不是仅仅限于一二家，四是争取通过朋友或各种关系向风投公司推荐你提交的方案。他对风投公司的建议则是：投资大小必须与公司的指导原则一致；拟投资的企业目前发展处于哪个阶段，融资条件是否已经成熟；企业是否具有强大的经营管理班子；是否具有优于竞争对手的特质；对经济回报的预期。
他一再强调，在讨论融资方案时企业应该十分注意下列问题：需要多少资金及理由；对市场的理解包括规模、潜力、竞争对手；对企业历史的了解；对现有和潜在客户的了解。而风投公司在寻求投资方向时则必须反复审视自己和对方——风险越大回报越高；前期中期和后期的投资回报率分别是多少；拟投资的对象公司会以多少速度增长；对方的管理班子情况了解多少。除此之外，还要考虑投资商能回收多少利益，投资商在决策过程中享有多大权力，投资商每年分红多少以及退出战略——首次公开募股，合并，还是再融资？
对企业来说，不能盲目追求风投。在决定争取风投之前，你必须最后问自己几个问题：风险投资对你适合吗？新投资促进你开发新产品并更快进入市场吗？你希望扩大生产并从市场需求方获利吗？你能从资深投资商身上学到有益的东西吗？你是否情愿与投资商分享信息和管理权，从而使投资商愿意帮助你？
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